【半導体】TSMCの先進封止CoWoS外部委託でASE受注増 台湾メディア
2024-04-22 10:58:46
台湾の大手紙『経済日報』は2024年4月19日付で、ファウンドリ世界最大手、台湾TSMC(台積電)の魏哲家・総裁兼最高経営責任者(CEO)が18日の投資家向け説明会で、半導体パッケージ・テスト(測定)の受託(OSAT)業者に対する先進封止(パッケージ)CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)業務の委託規模を大幅に拡大したことを明らかにしたと報じ、2.5D CoWoSの生産能力を備える台湾ASE Technology Holding(日月光投資控股)がTSMCからの受注を増やしたとの見方を示した。
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【ソース:】TRI